霍亂雙糖鐵瓊脂

霍亂雙糖鐵瓊脂 

英文名稱：（KIA）

培養(yǎng)基的滅菌
一般培養(yǎng)基可采用121℃ 高壓蒸汽滅菌15分鐘的方法。在各種培養(yǎng)基制備方法中，如無(wú)特殊規(guī)定，即可用此法滅菌。
某些畏熱成分，如糖類，應(yīng)另行配成20% 如或更高的濃液，以過(guò)濾或間歇滅菌法消毒，以后再用無(wú)菌操作技術(shù)、定量加于培養(yǎng)基。明膠培養(yǎng)基亦應(yīng)用較低溫度滅菌。血液、體液和抗生素等則應(yīng)從無(wú)菌操作技術(shù)抽取和加入于經(jīng)冷卻約50℃ 左右的培養(yǎng)基中。
瓊脂斜面培養(yǎng)基應(yīng)在滅菌后立即取出、待冷至55-60℃時(shí)，擺置成適當(dāng)斜面、待其自然凝固。

霍亂雙糖鐵瓊脂相關(guān)培養(yǎng)基產(chǎn)品：

堿性蛋白胨水   
Alkaline Peptone Water
TCBS瓊脂   
Thiosulfate Citrate Bile Salts Sucrose Agar
氯化鈉多粘菌素B肉湯基礎(chǔ)（SCPB）   
Sodium Chloride Polymyxin Broth Base
多粘菌素B  
精氨酸雙水解酶試驗(yàn)用培養(yǎng)基（AD）
慶大霉素瓊脂    
Gentamycin Agar
四號(hào)瓊脂基礎(chǔ)     
No.4 Agar Base

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